Technologie-Tag: Wirbelstrom

Wie entstehen Prüfsignale bei der Wirbelstromprüfung und was sagen sie über Material und Fehler aus? Der Technologietag Wirbelstrom zeigt, wie elektromagnetische Induktion zur Detektion von Oberflächenfehlern und Oberflächen nahen Fehlern genutzt wird und wie das Verfahren in industriellen Prüfprozessen eingesetzt wird.

Ziel des Technologietags

Vermittlung der physikalischen Grundlagen der Wirbelstromprüfung und eines fundierten Verständnisses für die Entstehung und Interpretation von Prüfsignalen. Die Teilnehmer lernen, welche material-, geometrie- und prozessbedingten Einflussgrößen die Signalbildung beeinflussen und wie sich Fehlerindikationen in realen Prüfprozessen bewerten lassen.

Zielgruppe

Der Technologie-Tag „Wirbelstrom“ richtet sich an Prüfingenieure, Qualitätsverantwortliche, Anwender und technische Entscheider, die ein vertieftes Verständnis der Wirbelstromprüfung aufbauen oder ihr vorhandenes Wissen zu diesem Prüfverfahren erweitern möchten.

Ablauf des Technologietags

09:00 – 12:00 Grundlagen & Technologieverständnis
12:00 – 13:00 Gemeinsames Mittagessen im Betriebsrestaurant NUBIS
13:00 – 16:00 Praxisanwendungen und Demonstrationen
16:00 – 19:00 Offenes Come Together

Inhalte

Grundlagen und Theorie

• Einführung in die Wirbelstromprüfung
• Physikalische Grundlagen der elektromagnetischen Induktion
• Entstehung und Charakteristik von Prüfsignalen
• Einflussgrößen im Prüfprozess (Material, Geometrie, Prüfparameter)
• Typische Anwendungsfelder der Wirbelstromprüfung
• Relevante Normen und Standards

Praxisanwendungen und Demonstrationen

Angewandte Wirbelstromprüfung in der Halbzeugprüfung

• Positionsgenaue Detektion von Längsfehlern in Stabstahl und Draht mittels CIRCOGRAPH
• Positionsgenaue Detektion von Querfehlern in Rohren und Stangen mittels DEFECTOARRAY
• Prüfung von Schweißnähten in Rohren zur Ermittlung von Fehlstellen mittels EDDYCHEK

Mobile Wirbelstromprüfung mit dem TCM-System

• Rissprüfung an einer Flugzeugfelge mit Stiftsonde
• Rissdetektion mit Wirbelstrom-Array-Sonden
• Wanddickenmessung mit Wirbelstrom
• Leitfähigkeitsmessung zur Materialcharakterisierung

Material-, Struktur- und Rissprüfung mit der TCL-Plattform

• Verwechslungs-, Material- und Gefügeprüfung
• Detektion von Oberflächenunregelmäßigkeiten wie Rissen, Poren oder Schleifbrand

Voraussetzungen

Für die Teilnahme sind keine speziellen Vorkenntnisse erforderlich. Grundkenntnisse in der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung sind hilfreich, aber nicht zwingend notwendig.